SMT激光鋼網打印參數對錫膏質量的影響
　　
　　1.打印質量跟著脫模速度的添加而降低，首要表現為在QFP等細長焊盤上構成拉尖，阻塞SMT鋼網開孔并構成缺印，一同，打印出的焊膏體積跟著脫模速度的添加而先增大后減少，焊膏高度跟著脫模速度的添加而先添加后降低。
　　
　　2.通過實驗確定了焊膏印刷的工藝窗口，通過完整的表面貼裝試驗驗證了之前對工藝參數影響焊膏印刷性能的研究，并驗證了工藝窗口的精確性，該工藝窗口可為實際生產提供參考。
　　
　　3. 刮刀速度對打印質量有很大影響，打印質量跟著速度的前進而降低，主表為缺印，沾污等。一同，打印出的焊膏體積跟著刮刀速度的添加而先減少后增大，焊膏高度與刮刀速度沒有明顯關系。
　　
　　4. 刮刀壓力，刮刀速度，脫模速度單個工藝參數對焊膏印刷質量有很大影響，不同類型焊盤上的焊膏印刷質量對工藝參數變化有相同的反應，焊盤間距的細長和小尺寸焊盤的印刷質量在這種情況下更容易不符合驗收標準。
　　
　　5. 刮刀壓力在確保高于焊膏內部壓力的前提下對焊膏打印質量沒有明顯影響，但過高的壓力會影響激光鋼網，PCB對位精度，加速鋼網和刮刀磨損，一同，打印出的焊膏體跟著刮刀壓力的添加而先增大后減少，焊膏高度跟著刮刀壓力的添加而降低。
　　
　　6.聯絡焊膏打印進程和焊膏的粘土特性，經過分析判定各技能參數對打印質量有上述影響是由焊膏出邊功用，焊膏內容壓力概括構成的。
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