蓋特佳公司知識庫:smt品質缺陷有60%以上是由印刷原因產生的。所以,可以采取降低印刷壓力大小來進行調整印刷效果,其采取的方法如下:
①查看自己運用過的SMT鋼網,調查激光鋼網的打印面是不是有刮痕,程度怎么,如果有,且程度很厲害,則闡明設定的打印壓力過大,應當減小。
②調查在打印過程中,貼片鋼網上的焊膏中有無亮金金的東西,若有闡明刮刀已將焊膏中的錫球揉捏成錫片了,此刻PCB焊盤上也許會有殘缺焊膏,由于錫片會堵住鋼網網孔,所以應當減小打印壓力,一起有必要替換焊膏;
③調查印后PCB上的焊膏厚度,若回流后虛焊較多,且器材引腳錫量嫌少,爬錫高度達不到請求,我建議先從減小打印壓力開端剖析處理; 削減打印壓力,能夠添加焊膏打印的厚度,削減虛焊,延伸機器運用壽命,節約用電,延伸貼片鋼網的運用等等。
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