印刷參數對錫膏的6大質量因數：
1.打印質量跟著脫模速度的增加而下降，首要表現為在QFP等細長焊盤上形成拉尖，阻塞SMT鋼網開孔并形成缺印，一起，打印出的焊膏體積跟著脫模速度的增加而先增大后削減，焊膏高度跟著脫模速度的增加而先增加后下降。
　　2.聯系焊膏打印進程和焊膏的粘土特性，經過剖析斷定各技術參數對打印質量有上述影響是由焊膏出邊功能，焊膏內容壓力歸納形成的。
　　3.經過實驗斷定了焊膏打印的技術窗口，經過完好的外表貼裝實驗驗證了之前對技術參數影響焊膏打印功能的研討，并驗證了技術窗口的精que性。
　　4. 刮刀壓力，刮刀速度，脫模速度單個技術參數對焊膏打印質量有很大影響，不一樣類型焊盤上的焊膏打印質量對技術參數改變有相同的反響，焊盤距離的細長和小尺寸焊盤的打印質量在這種情況下更簡單不符合檢驗規范。
　　5. 刮刀壓力在保證高于焊膏內部壓力的前提下對焊膏打印質量沒有顯著影響，但過高的壓力會影響激光鋼網，PCB對位精度，加快鋼網和刮刀磨損，一起，打印出的焊膏體跟著刮刀壓力的增加而先增大后削減，焊膏高度跟著刮刀壓力的增加而下降。
　　6. 刮刀速度對打印質量有很大影響，打印質量跟著速度的進步而下降，主表為缺印、沾污等。打印出的焊膏體積跟著刮刀速度的增加而先削減后增大，焊膏高度與刮刀速度沒有顯著聯系。
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