激光鋼網的鋼網厚度挑選：

　　SMT鋼網厚度的挑選一般是依據PCB板子上的最小間距的元件焊盤來決議的。如一般的FPC柔性線路板多為0201及0.35或0.4的IC或BGA時多運用0.08mm厚的鋼片。0402元件以上則可運用0.1mm厚的鋼片。0603及以上元件且有0.5及以上IC則可挑選0.12mm厚的鋼片。即元件焊盤越大運用越厚的鋼片，反之則亦然。元件越小運用越薄的鋼片。

　　那么問題來了，假如一個板子上有0201的元件及0.4IC，又有1206元件及1.27IC，那又該如何挑選鋼網厚度呢?用薄了大元件的錫量無法滿意，用厚了小元件又連錫。有沒有什么一舉兩得的辦法呢?所以這時候就有了階梯鋼網的出現——一張鋼網上做兩種及以上厚度，滿意同一pcb上所有元件的上錫量。

　　就以上問題咱們能夠有兩種挑選來決議鋼網厚度：

　　1、假如小元件較多，咱們能夠挑選做部分加厚鋼網(即把大元件處加厚運用較厚鋼片，滿意其上錫量)。

　　2、假如小元件較少，咱們則能夠挑選做部分減薄鋼網(即在小元件處減薄，使其不至于因運用厚鋼片而發生連錫的情況)。