1、錫珠：絲印油墨孔與焊層不對合，包裝印刷不精準，使錫膏搞臟pcb。

2、錫膏在空氣氧化自然環境中暴漏太多、消化吸收了空氣中太多的水分。

3、加熱不精準，很慢不勻稱。

4、加熱速度太快并加熱區段過長。 

5、錫膏干得太快。

6、助焊膏活力不足。

7、太多顆粒物小的錫粉。

8、流回全過程中助焊膏揮發物不適度。錫球的加工工藝認同規范是：當焊層或包裝印刷輸電線的中間間距為0.13mm時，錫球直徑不可以超出0.13mm，或是在600mm平方米范疇內不可以發生超出五個錫珠。

錫橋：一般來說，導致錫橋的要素便是因為錫膏太稀。包含錫膏內金屬材料或固態成分低、搖可溶低、錫膏非常容易爆開，錫膏顆粒物很大、助焊膏界面張力過小。焊層上太多錫膏，流回溫度最高值太高。

焊錫絲珠狀況是表層貼片全過程中最經常產生的與焊錫膏以及加工工藝相關的難題。它的存有不但危害了電子設備的外型，也對商品的穩定性埋下了安全隱患。伴隨著微小間隔技術性和免清洗方式 的發展趨勢，大家愈來愈急切地規定應用無焊錫膏成球狀況的smt工藝及原材料。 

一般來說，焊錫絲珠的造成緣故是各個方面綜合性的。可能是smt鋼網的制做及張口、電子器件腳位及焊層的可鍛性、不適度的印刷技術和貼片工作壓力。也是有可能是焊錫膏本身的緣故，也有可能是回流焊爐的加工工藝標準或原材料的存儲、運用不合理，及其外部自然環境的危害。因而，搞清除錫珠造成的緣故，并對它開展合理的操縱。看起來至關重要。

1、smt鋼網的設計方案和制做：一般狀況下，激光器鋼絲網生產廠家通常依據印制電路板上的焊層來制做smt鋼網，因此模版的張口便是焊層的尺寸。在包裝印刷錫膏時，非常容易把錫膏包裝印刷到阻焊膜上，進而在流回時造成錫珠。據經驗交流，把鋼絲網的開口比具體焊層規格減小10% 或者變更張口的外觀設計和適度地減少模版的薄厚以降低錫珠造成的概率。

2、除開smt鋼網的設計方案樣子要素外。模版的制做也是務必考慮到的。完成較高百分數的焊錫膏釋放出來的模版可以不錯地防止塌邊，進而降低錫珠的造成。要得到高百分數的錫膏釋放出來工作能力，規定模版的開孔孔壁務必有較高的光澤度，因而最好是采用開孔孔壁極光潔的技術性。smt鋼網現都選用光纖激光切割而成，后經物理學打磨拋光打磨拋光，孔邊可保證光潔無毛邊。

3、電子器件腳位及焊層的可鍛性：在電子器件和pcb生產制造全過程中，應用了活力極強的助焊膏，或是存儲、運送全過程中管理方法不合理，造成電子器件腳位及焊層的金屬材料沖積物上累積太多的氫氧化物，再流的時候會耗費一部分焊錫膏助焊劑中的活力成份，更改了焊接材料合金粉與助焊劑的占比，并相對應地降低了助焊工作能力對錫珠的操縱，造成錫珠的造成。 

3、不適度的印刷技術：不論是觸碰包裝印刷或是是非非觸碰包裝印刷，都規定包裝印刷好的錫膏圖型精確、清楚、詳細、包裝印刷時的指向欠佳，園頂樣子的焊接材料突點，過厚的錫膏鍍層，都是會造成錫珠病癥的加劇。