鋼網開窗的設計原則；鋼網設計是工藝設計的核心工作，也是工藝優化的主要手段。鋼網設計包括開窗圖形、尺寸以及厚度設計（如階梯鋼網階梯深度）。

一般經驗：

1）鋼網厚度

0.4mm間距的QFP、0201片式元件，合適的鋼網厚度為0.1mm；0.4mm間距的CSP器件，合適的鋼網厚度為0.08mm，這是鋼網設計的基準厚度。如果采用Step-up階梯鋼網，合適的最大厚度為在基準厚度上增加0.08mm。

2）開窗尺寸設計

除以下情況外，可采用與焊盤1∶1的原則來設計（前提是焊盤是按照引腳寬度設計的，如果不是，應根據引腳寬度開窗，這點務必了解）。

（1）無引線元件底部焊接面（潤濕面）部分，鋼網開孔一定要內縮，以消除橋連或錫珠現象，如QFN的熱焊盤內縮0.8mm，片式元件要削角，如圖4（a）所示。

（2）共面性差元件，鋼網開窗一般要向非封裝區外擴0.5～1.5mm，以便彌補共面性差的不足。

（3）大面積焊盤，必須開柵格孔或線條孔，以避免焊膏印刷時刮薄或焊接時把元件托起，使其他引腳開焊，如圖4（b）所示。

（4）ENIG鍵盤板盡量避免開口大于焊盤的設計。

（5）元件底部間隙為零的封裝元件體下非潤濕面不能有焊膏，否則，一定會引發錫珠問題！

（6）有些元件引腳不對稱，如SOT252，必須按浮力大小平衡分配焊膏，以免因焊膏的托舉效應而引起開焊。

（7）在采用鋼網開窗擴大工藝時，必須注意擴大孔后是否對元件移位產生影響。

鋼網開窗設計的難點在于滿足每個元件對焊膏量的個性化需求，對于PCB同一面上元件大小（實質指焊點大小）比較一致的板，一般不是問題，但對于同一面上元件大小相差很大的板就是一個很大的問題。要滿足每個元件對焊膏量的個性化需求，不僅要從鋼網設計方面考慮，更重要的是元件的布局必須為鋼網開窗或應用階梯鋼網提供前提條件。