SMT鋼網技術里的中心材料。假如你關于SMT鋼網制作鋼網加工細節不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實它在鋼網工作中尤其重要，今日鋼網常識課堂的主角就是——錫膏。下面讓我們來一起了解下該如安在鋼網工作中挑選錫膏。

　　一、常見問題及對策：在完結元器件鋼網后，緊接著就是過回流焊。往往經過回流焊后，錫膏挑選的優劣就會露出出來。立碑，崩塌，含糊，附著力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問題。關于普通回流焊后錫膏呈現的問題及對策，你可通過下表來找出處理的方法：現象對策。

　　1、搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少量印膏搭連，于高溫熔焊經常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將會構成短路或錫球，對細密間距都很危險）。

　　提高錫膏中金屬成份比例（提高到88%以上）；添加錫膏的粘度（70萬CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；下降環境的溫度（降至27OC以下）；下降所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度。；調整印膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

　　2、發生皮層。CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強,環境溫度太高及鉛量太多時,會構成粒子外層上的氧化層被剝落所構成的，綴免將錫膏露出于濕氣中.下降錫膏中的助焊劑的活性.下降金屬中的鉛含量.

　　3、膏量太多。原因與“搭橋”類似，削減所印之錫膏厚度；提高印著的精準度；調整錫膏印刷的參數.

　　4.膏量不足。常在鋼板印刷時發生,可能是網布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.鸀加印膏厚度,如改變網布或板膜等.提高印著的精準度.調整錫膏印刷的參數.

　　5、粘著力不。環境溫度高風速大,構成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題.蠀摭溶劑逸失的條件(如下降室溫、削減吹風等）。下降金屬含量的百分比。下降錫膏粘度。下降錫膏粒度。調整錫膏粒度的分配。

　　6、崩塌SLUMPING原因與“搭橋”類似。鸀加錫膏中的金屬含量百分比；添加錫膏粘度；下降錫膏粒度；下降環境溫度；削減印膏的厚度；減輕零件放置所施加的壓力。

　　7、含糊SMEARING構成的原因與搭橋或崩塌很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等，鸀加金屬含量百分比。添加錫膏粘度。調整環境溫度。調整錫膏印刷的參數。