smt鋼網(wǎng)用來把半液體半固體狀況的錫漿印到pcb板上,當(dāng)前盛行的電路板除電源板外大多應(yīng)用表面貼裝即SMT技術(shù),其pcb板上有許多表貼焊盤,即無過孔的那種,而鋼網(wǎng)上的孔正好是對應(yīng)PCB板上的焊盤，手工刷錫時用程度的硬刷將半液體半固體狀況的錫漿通過鋼網(wǎng)上的孔刷到PCB板上,再通過貼片機(jī)往上貼元器件,后再過回流焊接在SMT鋼網(wǎng)制作中有3種工藝：蝕刻SMT鋼網(wǎng)、激光SMT鋼網(wǎng)、電解SMT鋼網(wǎng)。

　　1、蝕刻SMT鋼網(wǎng)工藝：由于化學(xué)藥水侵蝕，即形成蝕刻斷面不服滑且精度低，開口橫截面形成兩端大中小的碗狀，最不利焊膏的開釋。

　　2、激光SMT鋼網(wǎng)制：家喻戶曉，由于光是成直線形的，所刻的孔壁，較為垂直，但它又是成點針式的打孔成形的。因此孔壁天然也就較為毛糙，焊膏脫模性能較蝕刻好，但還是無法殺青最佳的效果。因此激光網(wǎng)所提的八字孔壁實際上是不行能到達(dá)的。

　　3、電解SMT鋼網(wǎng)工藝：分前序開孔成形及后序孔壁形處分。加工過程：獨(dú)選優(yōu)質(zhì)鋼材經(jīng)數(shù)道特殊工藝處分使本來的垂直孔壁即成了我們所要到達(dá)的上小下寬的形孔壁，其工藝難度較高，但由于它怪異的孔壁樣式令我們在脫模及防錫珠方面面目一新，到達(dá)了真確免清效果。削減了人力，物力（錫膏、紅膠、洗綱水）、光陰等的鋪張。其二，又因為所漏下的錫膏為上窄下寬，更不容易出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。從而大大進(jìn)步了產(chǎn)品合格率，削減產(chǎn)品的返修率。

　　另外，鋼網(wǎng)點膠是行使壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由光陰、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機(jī)具有靈活的功效。對于差別的零件，我們可以應(yīng)用差別的點膠頭，設(shè)定參數(shù)來轉(zhuǎn)變，也可以轉(zhuǎn)變膠點的樣式和數(shù)量，以求到達(dá)效果，好處是利便、靈活、穩(wěn)定。壞處是易有拉絲和善泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、光陰、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量削減這些壞處。