1 鋼網厚度應以滿意最細距離QFP 、BGA為前提，統籌最小的CHIP元件。

　　2 QFP pitch≤0.5mm 鋼板挑選0.13mm 或0.12mm；pitch0.5mm鋼板厚度挑選 0.15mm--0.20mm； BGA 球距離1.0mm鋼板挑選0.15mm；0.5mm≤BGA球距離≤1.0mm鋼板挑選0.13mm。（如效果欠安可挑選0.12mm

　　3.如有兩種以上的IC器材同時存在時應以深圳激光鋼網首先滿意BGA為前提。

　　4 特殊情況可挑選厚度不同的鋼網。

　　SMT鋼網的特殊開口規劃準則

　　1 帶有BGA的電路板球距離在1.0mm以上鋼網開孔份額1：1，球距離小于0.5mm以下的 鋼網開孔份額1：0.95 。

　　2 關于所有帶有0.5mm pitch的QFP和SOP，寬度方向開孔份額1：0.85，長度方向開孔比 例1：1.1，帶有0.4mm pitch QFP寬度方向依照1：0.8開孔，長度方向依照1：1.1開孔，且外側倒圓腳。倒角半徑r=0.12mm 。

　　3 0.65mm pitch 的SOP元件開孔寬度縮小10% 。

　　4 一般產品的PLCC32和PLCC44開孔時寬度方向按1：1開孔，長度方向按1：1.1開孔。

　　5 一般的SOT封裝的器材，大焊盤端開孔份額1：1.1，小焊盤端寬度方向1：1，長度方向1：1.1

　　6 SOT89元件封裝：因為焊盤和元件都比較大，且焊盤距離較小，簡單產生錫珠等焊接質 量問題，故選用下列方法開口，引腳長度方向外擴0.5mm開口。