一般抽象的來講回流焊是用在SMT工藝中的，用來焊接外表貼裝電子元器件；波峰焊是用來焊接有源引腳插件電子元器件在線路板上的。經(jīng)過下面具體介紹希望大家能理解。

　　回流焊又稱再流焊，是指經(jīng)過從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，完成外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣銜接的軟釬焊，然后完成具有定可靠性的電路功用；波峰焊是將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成規(guī)劃要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板經(jīng)過焊料波峰，完成元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣銜接的軟釬焊。這兩種焊接方法做為行業(yè)中的高端焊接技術(shù)，他們有什么差異呢?

　　回流焊接是預(yù)先在PCB焊接部位施放適量和適當(dāng)方法的焊料，然后貼放外表貼裝元器件，使用外部熱源使焊料回流達(dá)到焊接要求而進(jìn)行的成組或逐點(diǎn)焊接工藝?；亓骱附优c波峰焊接比較具有以下些特點(diǎn)：

　　一、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊?。?/p>

　　二、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節(jié)省了焊料的使用；

　　三、回流焊能控制焊料的施放量，防止橋接等缺陷的發(fā)生；

　　四、當(dāng)元器件貼放方位有定偏離時，因?yàn)槿廴诤噶贤獗韽埩Φ男Ч灰噶鲜┓欧轿徽_，回流焊能在焊接時將此微小偏差主動糾正，使元器件固定在正確方位上；

　　五、可采用部分加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；

　　六、焊料中般不會混入不物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時可以正確堅(jiān)持焊料的組成。

　　波峰焊是一種經(jīng)過高溫加熱來焊接插件元件的主動焊錫設(shè)備，從功用來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ搴?，從結(jié)構(gòu)來說,一臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。

　　波峰焊接方法：波峰焊接是把錫條放在波峰焊的錫爐里將熔融的焊錫構(gòu)成波峰對元件焊接

　　波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成規(guī)劃要求的焊料波峰,亦可經(jīng)過向焊料池注入氮?dú)鈦順?gòu)成，使預(yù)先裝有元器件的印制板經(jīng)過焊料波峰，完成元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣銜接的軟釬焊。根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊體系可分許多種。 波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除剩余插件腳 → 查看。

　　回流焊與波峰焊的差異：

　　1，波峰焊是經(jīng)過錫槽將錫條溶成液態(tài)，使用電機(jī)攪動構(gòu)成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊首要用在SMT行業(yè)，它經(jīng)過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

　　2，工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。再流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,并且要求所有元件要耐熱,過波峰外表不可以有從前SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。

　　以簡略的方法來說明回流焊波峰焊差異

　　回流焊：經(jīng)過從頭熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,完成外表黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊間機(jī)械與電氣銜接。它是SMT（外表貼裝技術(shù)）中個過程。

　　波烽焊：波峰焊是種經(jīng)過高溫加熱來焊接插件元件的主動焊錫設(shè)備，從功用來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ搴?，從結(jié)構(gòu)來說,臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。

　　回流焊波峰焊首要差異：波峰焊是用來焊接插件元件的，而回流焊是用來焊接貼裝元件的！