SMT工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修

　　1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），坐落SMT生產線的最前端。

　　2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定方位上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，坐落SMT生產線的最前端或檢測設備的后邊。

　　3、貼裝：其作用是將外表拼裝元器件精確安裝到PCB的固定方位上。所用設備為貼片機，坐落SMT生產線中絲印機的后邊。

　　4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為固化爐，坐落SMT生產線中貼片機的后邊。

　　5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為回流焊爐，坐落SMT生產線中貼片機的后邊。

　　6、清洗：其作用是將拼裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，方位能夠不固定，能夠在線，也可不在線。

　　7、檢測：其作用是對拼裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測體系、功能測試儀等。方位根據檢測的需求，能夠裝備在生產線合適的地方。

　　8、返修：其作用是對檢測呈現毛病的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。裝備在生產線中恣意方位。