自80年代SMT進(jìn)入中國后，經(jīng)過二十多年的發(fā)展，SMT儼然已經(jīng)是中國電子裝聯(lián)技術(shù)的主流技術(shù)，在中國得到了空前的發(fā)展。全球EMS(電子合約制造服務(wù))前50強企業(yè)幾乎都在中國直接或間接設(shè)有工廠，為全球電子信息產(chǎn)業(yè)的客戶提供全方面的電子制造服務(wù)?？梢哉f，中國早已成為全球最大的SMT產(chǎn)業(yè)聚集地。
SMT產(chǎn)業(yè)在中國的空前發(fā)展，也推動著SMT技術(shù)在中國的發(fā)展應(yīng)用。從早期的所有SMT制造設(shè)備、原材料及耗材均需從國外進(jìn)口，到現(xiàn)在除了貼片機還由國外把持外，其它所有SMT設(shè)備均由國產(chǎn)設(shè)備唱主角。在耗材方面也是如此，錫膏、模板、清洗劑都有大量國內(nèi)廠家在制造，尤其是在SMT模板制造方面，國內(nèi)廠商已經(jīng)壟斷了市場，外資幾乎很難進(jìn)入。
截止2009年7月，全國100多家SMT鋼網(wǎng)模板制造廠商，其中有33家激光模板制造廠商，這33家激光模板制造商擁有51間制造工廠遍布全國。而這其中的外資企業(yè)，從原先的3家到現(xiàn)在僅有2家外資企業(yè)在艱難堅持，而退出中國模板制造市場的恰恰是全球最大的模板制造商。
隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有smt技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。
析料上免清洗低殘留錫膏得到廣泛用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現(xiàn)對波峰焊的全面代替。下面就談?wù)劤涞亓骱傅陌l(fā)展。
充氮回流焊：在回流焊中使用惰性氣體保護(hù)，已經(jīng)有一段時間了，并已得到較大范圍的應(yīng)用，由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣保護(hù)。氮氣回流焊有以下優(yōu)點。 1）防止減少氧化 2）提高焊接潤濕力，加快潤濕速度 3）減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到列好的焊接質(zhì)量。特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當(dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的?，F(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能 進(jìn)行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。
對于中回流焊中引入氮氣，必須進(jìn)行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。在目前所使用的大多數(shù)爐子都是強制熱風(fēng)循環(huán)型的，在這種爐子中控制氮氣的消耗不是容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量，減少爐子進(jìn)出口的開口面積，很重要的一點就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進(jìn)出口的空間，另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理，在設(shè)計爐的時候就使得加熱腔比進(jìn)出口都高，這樣加熱腔內(nèi)形成自然氮氣層，減少了氮氣的補償量并維護(hù)在要求的純度上。