一背面的鋼板需要0.15MM的厚度，鋼網(wǎng)正面的鋼板0.12MM的厚度。如果背面有0402的零件則此鋼板按照正面鋼板的開法. 二鋼板MARK點的開法正反面均開，所有MARK全開（含IC）.三鋼板張力需大于40N. 四
激光鋼網(wǎng)加電拋光,及至少 1度的拔模角度 (Pad Pitch 0.4~0.5 mm時).五均需加開防錫珠. 六切面光滑，用300倍放大鏡看無明顯凹凸。化學(xué)腐蝕模板的價格是有框架尺寸驅(qū)使的.雖然金屬箔是模板制作過程中的重點,但框架是單一的,最貴的固定成本.其尺寸很大程度上由印刷機類型決定.可是,大多數(shù)印刷機可接納不止一個框架尺寸..多數(shù)模板供應(yīng)商保持一定庫存的標(biāo)準(zhǔn)框架,尺寸范圍從5x5" ~ 29x29"。
因為空的金屬箔成本沒有框架的那么多,金屬厚度對價格沒有影響.并且由于所有孔都是同時蝕刻的,其數(shù)量也是無關(guān)緊要的，電鑄成形模板價格主要是由金屬厚度驅(qū)使的.SMT鋼網(wǎng)制作電鍍到所希望的厚度是主要的考慮:厚的模板比薄的模板成本低。

激光切割模板價格是按照設(shè)計的孔數(shù)，激光一次切割一個孔,即孔越多,成本越高.還要加上所要求的框架尺寸.一個用激光切割密間距和化學(xué)腐蝕標(biāo)準(zhǔn)間距元件的混合模板,當(dāng)要求許多開孔時,可能是成本有效的方法.可是,對于少于2500個孔的設(shè)計,完全用激光切割整個模板也許更成本低.
1、印刷錫漿網(wǎng)：１Chip料元件的開口設(shè)計，封裝為0402的焊盤開口1:1，封裝為0603及0603以上的CHIP元件。 　　
2、小外型晶體的開口設(shè)計，SOT23-1：由于焊盤和元件的尺寸都比較小，產(chǎn)生錫珠和短路的機率小，為保證其焊接質(zhì)量，通常建議開口按1：1。
3、SOT89晶體：由于焊盤和元件都比較大，且焊盤間距較小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題，故通常
建議采用下圖所示的方式開口：SOT143：其焊盤分布的間距比較大，發(fā)生焊接質(zhì)量問題的機率小，故通常建議按1：1的方式開口，SOT223晶體開口通常建議按1：1的方式。SOT252晶體開口設(shè)計：由于SOT252晶體有一個焊盤很大，很容易產(chǎn)生錫珠。
4、IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的開口設(shè)計：Pitch>0.65MM的IC長按原始焊盤的1：1的開口，深圳SMT激光鋼網(wǎng)廠家寬度＝50%Pitch,四角倒圓角，Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易產(chǎn)生短路和橋連等焊接質(zhì)量問題，故其開口方式:長度1:1，倒圓角,寬度為(45%~50%)Pitch。