1、 鋼網(wǎng)制造辦法：激光開(kāi)刻、電拋光。
2、鋼板厚度：pitch≤0.5mm 鋼板挑選0.13mm ；  pitch>0.5mm鋼板厚度挑選0.15mm。
3、鋼板厚度 ≥0.15mm選用防錫珠規(guī)劃開(kāi)刻。
4、鋼網(wǎng)尺寸：650mm×550mm   420mm×520mm
5、制造精度：0402元件、BGA、QFP IC（0.5毫米距離）的鋼板開(kāi)孔差錯(cuò)確保在±0.01毫米以內(nèi)，其于元件確保差錯(cuò)在±0.02毫米以內(nèi)。  
6、MARK點(diǎn)制造請(qǐng)求：制造辦法為全刻，MARK點(diǎn)起碼制造數(shù)量3個(gè)。
7、MARK點(diǎn)的挑選準(zhǔn)則：
7.1 假如PCB上的兩條對(duì)角線上各有兩個(gè)MARK點(diǎn)，則有必要把四個(gè)點(diǎn)悉數(shù)全刻制造出來(lái)。
7.2 假如只要一條對(duì)角線上有兩個(gè)MARK點(diǎn)，則別的一個(gè)MARK點(diǎn)選點(diǎn)需滿足：到此對(duì)角線的垂直距離最遠(yuǎn)。（這個(gè)點(diǎn)可所以QFP中心點(diǎn)）     
7.3 涉及其他狀況，須制造前通知鋼網(wǎng)制造者。
8、元件開(kāi)孔準(zhǔn)則
8.1 0805、1206鋼網(wǎng)選用1:1開(kāi)孔,0805開(kāi)孔距離1.0mm,如圖1：（選用防錫珠）。0603開(kāi)孔                                   
8.2 玻璃二極管開(kāi)孔焊盤(pán)向外擴(kuò)防空焊,如圖: 0.1mm 0.2mm
8.3 SOT-23封裝的元件開(kāi)刻時(shí)要減小5%--10%
8.4 1.27mm pitch BGA開(kāi)刻時(shí)開(kāi)孔的直徑為0.5mm--0.55mm在焊盤(pán)的基礎(chǔ)上減小5%。
8.5 1.00mm Pitch BGA焊盤(pán)開(kāi)孔1:1。
8.6 QFP大于等于0.5mm pitch,開(kāi)孔在焊盤(pán)的基礎(chǔ)上減小10%而且倒圓角(半徑r=0.12mm).
8.7 方形二極管、鉭電容：請(qǐng)求全孔開(kāi)刻，一起由內(nèi)側(cè)外擴(kuò)確保元件與錫膏之間有0.5mm的重 合。如圖：外擴(kuò)有些
8.8 0.5mm pitch sop開(kāi)刻開(kāi)孔寬度為0.23mm，長(zhǎng)度不變。
8.9 0.65mm pitch sop 開(kāi)刻寬度減小10%來(lái)開(kāi)刻。         
8.10 SOT89封裝元件的開(kāi)孔面積減小10%。     
8.11 1206的焊盤(pán)貼裝0603元件的開(kāi)刻孔居中按0603的元件開(kāi)刻,焊盤(pán)距離0.70mm。如圖： 常用元件的鋼網(wǎng)開(kāi)刻辦法
8.12 0805的焊盤(pán)貼0603的元件開(kāi)孔居中按0603元件的開(kāi)孔準(zhǔn)則,焊盤(pán)距離0.70mm。如圖：
8.13 SOJ封裝IC<0.5mm pitch鋼板開(kāi)孔一切開(kāi)孔寬度在Gerber規(guī)劃之基礎(chǔ)上減小10%.
8.14 1.0mm的BGA開(kāi)孔可為1：1如過(guò)PCB上有阻焊油可將直徑增大5%，d>1.2mm開(kāi)孔可等于95%，關(guān)于BGA直徑在0.55mm以內(nèi)的開(kāi)孔： 
8.14.1 0.55mm

8.15 1206以上的貼片無(wú)極性電容開(kāi)孔時(shí)元件和焊盤(pán)開(kāi)刻如圖：開(kāi)孔時(shí)只允許元件焊腳2/3有錫膏，即開(kāi)孔長(zhǎng)=2/3元件引腳，寬為1 ：1焊盤(pán)。        
8.16 晶體管、功率三極管焊盤(pán)都較大，焊盤(pán)距離較小需選用防錫珠規(guī)劃。其間一個(gè)管腳較。在此選用網(wǎng)格開(kāi)孔方位在附近的2/3處。
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