smt鋼網(wǎng)用來把半液體半固體狀態(tài)的錫漿印到pcb板上,目前流行的電路板除電源板外大多使用表面貼裝即SMT技術(shù),其pcb板上有很多表貼焊盤,即無過孔的那種,而鋼網(wǎng)上的孔正好是對(duì)應(yīng)PCB板上的焊盤，手工刷錫時(shí)用水平的硬刷將半液體半固體狀態(tài)的錫漿通過鋼網(wǎng)上的孔刷到PCB板上,再通過貼片機(jī)往上貼元器件,后再過回流焊接在SMT鋼網(wǎng)制作中有3種工藝：蝕刻SMT鋼網(wǎng)、激光SMT鋼網(wǎng)、電解SMT鋼網(wǎng)。

1、蝕刻SMT鋼網(wǎng)工藝：由于化學(xué)藥水腐蝕，即形成蝕刻斷面不平滑且精度低，開口橫截面形成兩頭大中小的碗狀，非常不利焊膏的釋放。

2、激光SMT鋼網(wǎng)制：眾所周知，由于光是成直線形的，所刻的孔壁，較為垂直，但它又是成點(diǎn)針式的打孔成形的。所以孔壁自然也就較為粗糙，焊膏脫模性能較蝕刻好，但還是無法達(dá)成最佳的效果。所以激光網(wǎng)所提的八字孔壁實(shí)際上是不可能達(dá)到的。

3、電解SMT鋼網(wǎng)工藝：分前序開孔成形及后序孔壁形處理。加工過程：獨(dú)選優(yōu)質(zhì)鋼材經(jīng)數(shù)道特殊工藝處理使原來的垂直孔壁即成了我們所要達(dá)到的上小下寬的形孔壁，其工藝難度較高，但由于它獨(dú)特的孔壁形狀令我們?cè)诿撃＜胺厘a珠方面煥然一新，達(dá)到了真正的免清效果。減少了人力，物力（錫膏、紅膠、洗綱水）、時(shí)間等的浪費(fèi)。其二，又因?yàn)樗┫碌腻a膏為上窄下寬，更不容易出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。從而大大提高了產(chǎn)品合格率，減少產(chǎn)品的返修率。

另外，鋼網(wǎng)點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。