SMT鋼網的工藝的基本流程有哪些步驟
　　
　SMT鋼網的工藝的基本流程是：貼裝-絲印-點膠-回流焊接-固化-檢查-清潔-返修
　　
　　1.貼裝：其作用是將外表拼裝元器件精確安裝到PCB的固定方位上。所用設備為貼片機，坐落SMT鋼網生產線中絲印機的后邊。
　　
　　2.絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），坐落SMT鋼網生產線的最前端。
　　
　　3.點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定方位上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，坐落SMT鋼網生產線的最前端或檢查設備的后邊。
　　
　　4.回流焊接：其作用是將焊膏消融，使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一起。所用設備為回流焊爐，坐落SMT鋼網生產線中貼片機的后邊。
　　
　　5.固化：其作用是將貼片膠消融，從而使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一起。所用設備為固化爐，坐落SMT鋼網生產線中貼片機的后邊。 　　　
　　
　　6.檢查：其作用是對拼裝好的PCB板進行焊接質量和安裝質量的檢查。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、主動光學檢查（AOI）、X-RAY檢查體系、功能測試儀等。方位根據檢查的需求，能夠裝備在生產線適宜的當地。
　　
　　7.清潔：其作用是將拼裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除掉。所用設備為清潔機，方位能夠不固定，能夠在線，也可不在線。
　　
　　8.返修：其作用是對檢查呈現毛病的PCB板進行返工。所用東西為烙鐵、返修工作站等。

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