SMT貼片錫膏打印鋼網模板的常見問題及對策

　　提高錫膏中金屬成份比例（前進到88 %以上）；增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低環境的溫度（降至27OC以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度。；調整印膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

　　SMT技術里的基地材料。假如你對于SMT鋼網制造貼片加工細節不是格外理解，或許覺得會錫膏這么一般的材料東西并不需要了解太多，但正本它在貼片工作中格外首要，下面讓我們來一起了解下該在貼片工作中選擇錫膏。
　　
　　搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（一般當兩焊墊之間有少數印膏搭連，于高溫熔焊常常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將會構成短路或錫球，對細密間隔都很危險）。

　　常見問題及對策：在結束元器件貼片后，緊接著即是過回流焊。一般經過回流焊后，錫膏選擇的好壞就會顯露出來。立碑，崩塌，迷糊，附著力缺少，膏量缺少等等，都是讓人頭疼的疑問。對于一般回流焊后錫膏出現的疑問及對策，你可經過下表來找出處理的辦法：現象對策。

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