SMT加工焊點虛焊的處理
　　一、虛焊的判別
　　1.選用在線測試儀專用設備進行查驗。
　　2、目視或AOI查驗。當發現焊點焊料過少焊錫滋潤不良，或焊點 中心有斷縫，或焊錫外表呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要導致留意了，即使細微的景象也會形成危險，應立即判別是不是是存在批次虛焊疑問。判別的辦法是：看看是不是較多PCB上同一方位的焊點都有疑問，如僅僅個別PCB上的疑問，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等因素，如在許多PCB上同一方位都有疑問，此刻很可能是元件欠好或焊盤有疑問形成的。
　　二、虛焊的因素及處理
　　1.焊盤規劃有缺點。焊盤存在通孔是PCB規劃的一大缺點，不到萬不得以，不要運用，通孔會使焊錫丟失形成焊料缺乏；焊盤間距、面積也需要規范匹配，不然應盡早更正規劃。
　　2.PCBA板有氧化景象，即焊盤發烏不亮。如有氧化景象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在枯燥箱內烘干。PCB板有油污、汗漬等污染，此刻要用無水乙醇清潔潔凈。
　　3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使有關焊盤上的焊膏量減少，使焊料缺乏。應及時補足。補的辦法可用點膠機或用竹簽挑少量補足。
　　4.SMD（表貼元器件）質量欠好、過期、氧化、變形，形成虛焊。這是較多見的因素。
　　（1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點增加，此刻用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上運用腐蝕性較弱的免清潔焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是不是有氧化的情況，且買回來后要及時運用。同理，氧化的焊膏也不能運用。
　　（2）多條腿的外表貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下很容易變形，一旦變形，肯定會發作虛焊或缺焊的景象，所以貼前焊后要仔細查看及時修正。
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