現階段SMT制造中常見的鋼網依據生產制造方式 歸類關鍵有四種：有機化學蝕刻鋼網；光纖激光切割鋼網；電鑄鋼網及混和加工工藝鋼網。將簡易詳細介紹這四種鋼網的做法。

一、有機化學蝕刻鋼網

有機化學蝕刻便是應用腐蝕化學溶液將不銹鋼鋼片必須打孔部位的電化學腐蝕清除，得到與PCB焊層相匹配的打孔，達到SMT貼片生產加工生產制造所必須的鋼網。其生產制造生產流程以下：

激光切割適合規格的鋼片→清理→涂光阻原材料→UV曝出→顯影液、烘干處理→有機化學蝕刻→脫離光阻原材料→清理、烘干處理→查驗→繃網→包裝

因為有機化學蝕刻是以鋼片的雙面與此同時功效除去金屬材料一部分，其孔邊光潔，豎直，可是很有可能會在鋼片厚度管理中心一部分不可以徹底除去金屬材料而產生錐型樣子，其模型呈漏水樣子，這類構造不利錫膏釋放出來。因此，蝕刻鋼網一般不建議運用于高精密元件拼裝。一般元件腳位間隔低于0.5mm，或0402下列規格元件不建議選用蝕刻鋼網。自然一些大中型元件或Pitch值很大的元件拼裝，蝕刻鋼網有很大的成本費優點，與此同時也可以達到很多廣州市SMT貼片制造廠針對生產制造品質的規定。

二、光纖激光切割鋼網

選用較高能激光在不銹鋼鋼片上激光切割開洞，獲得所必須的鋼網技術性。其生產制造步驟以下所顯示：

數據處理方法→激光打孔機→打磨拋光、電拋光→查驗→繃網→包裝

光纖激光切割基本原理以下下左圖所顯示，其激光切割全過程由設備細致操縱，可用特小間隔打孔的制做。因為是由激光器立即燒損而成，因此其孔邊比有機化學蝕刻的孔邊直，沒有正中間錐型樣子，有益于錫膏添充網眼。并且因為是以一面向另一面燒損，因此其孔邊會展現當然的傾斜角，促使全部孔的模型呈梯形構造（以下下圖所顯示），這一光潔度大約也就等同于鋼片厚度一半。

梯形構造有益于錫膏釋放出來，針對小圓孔焊層能夠獲得不錯的“磚頭”或“錢幣”樣子，這類特點適用細致間隔或小型元件的拼裝。因此針對高精密元件SMT拼裝一般提議選用激光器鋼網。

三、電鑄鋼網

最繁雜的一種鋼網生產技術，選用電鍍工藝加持加工工藝在事前進行的軸頸周邊轉化成必須厚度的鎳片，規格精準，不用后工藝處理對孔規格及孔邊表層開展賠償解決。其生產制造步驟以下：

基鋼板上涂光感應膜→制做芯棒→電鍍工藝鎳在芯棒周邊轉化成鋼片→脫離清理→查驗→繃網→包裝

電鑄鋼網孔邊光潔，梯形構造，最好是的錫膏釋放出來，針對小型BGA，極細間隔QFP和中小型內置式元件如0201、01005，具備優良的包裝印刷特性。并且因為電鑄工藝自身的特點，在孔的邊沿產生略微高于鋼片厚度的環形凸起，錫膏包裝印刷時非常一個“密封圈”，在包裝印刷時這一密封圈有益于鋼網與焊層或阻焊膜密切迎合，阻攔錫膏向焊層兩側漏水。自然這類加工工藝的鋼網成本費也是最大的。

四、混和加工工藝鋼網

混和加工工藝實際上便是一般常說的臺階鋼網加工工藝技術性，臺階鋼網便是在一張鋼網上保存二種之上的厚度，與大家一般狀況下應用的僅有一種厚度的鋼網不一樣。其制做目地主要是為了更好地達到板上不一樣元件對錫量的不一樣規定。臺階鋼網生產制造加工工藝是融合前邊三種鋼網制作工藝中的一項或二項來一同制做進行一張鋼網，一般來說，很多SMT貼片制造廠都是會先選用有機化學蝕刻方式 來得到大家所必須厚度的鋼片，進而選用光纖激光切割來進行孔的生產加工。

臺階鋼網有二種種類，Step-up和Step-down，二種種類的加工工藝大部分是一樣的，而到底是Up或是Down，則在于所必須更改的部分是提升厚度或是降低厚度。假如為了更好地達到大理石板上部分小間隔元件的拼裝規定，板上絕大多數元件必須較多的錫量，而針對小間隔的CSP或QFP類元件，為了更好地避免短路故障則必須降低錫量，或是必須做避空解決，這就可以選用Step-down鋼網，針對小間隔元件部位的鋼片開展薄化解決，讓這里的鋼片厚度低于其他部位的厚度。同樣，針對一些高精密板上的小量大腳位元件，因為鋼片總體厚度較薄，焊層上堆積的錫膏量就很有可能不夠，或針對破孔流回加工工藝，有時候必須在埋孔內添充更高的錫膏量以達到孔壁焊接材料添充規定，這就必須在鋼網的大焊層或埋孔部位提升鋼片厚度以提升錫膏堆積量，這就必須選用鋼網了。在具體生產制造中，到底挑選哪一種鋼網，大家必須依據板上元件的種類和遍布來明確。