鋼網(wǎng)也就是SMT模板，它是一種SMT貼片生產(chǎn)加工專用型模貝。其關(guān)鍵作用是協(xié)助錫膏堆積；目地是將精確總數(shù)的錫膏遷移到空PCB相匹配部位。伴隨著SMT加工工藝的發(fā)展趨勢(shì)，SMT鋼網(wǎng)還被很多運(yùn)用于紅膠等膠劑加工工藝。　　

SMT鋼網(wǎng)的加工工藝能夠分成有機(jī)化學(xué)蝕刻、光纖激光切割和電鑄成形3種?！　?/p>

1.有機(jī)化學(xué)蝕刻實(shí)體模型　　用有機(jī)化學(xué)方式 蝕刻產(chǎn)生模板開孔，適用制做紫銅和不銹鋼板模板，實(shí)際有下列特性：　　

①開孔呈碗狀，錫膏釋放出來(lái)特性不太好?！　?/p>

②只有用以元器件PITCH值超過20mil之上，如PITCH數(shù)值25~50mil的包裝印刷；　　

③制做模板薄厚為0.1~0.5mm;　　

④開孔的規(guī)格偏差為1mil（部位偏差）；　　

⑤價(jià)格對(duì)比光纖激光切割和電鑄成形都劃算?！　?/p>

2.光纖激光切割模板　　模板開孔應(yīng)用光纖激光切割，具備下列特性：　　

①開孔左右當(dāng)然成梯狀，上開孔一般比下開孔大1~5mil，有益于錫膏的釋放出來(lái)；　　

②開孔規(guī)格偏差為0.3~0.5mil，精度等級(jí)低于0.12mil；　　

③ 價(jià)格對(duì)比有機(jī)化學(xué)蝕刻貴，比電鑄成形劃算；　　

④孔邊比不上電鑄成形模板光潔；　　

⑤模板薄厚為0.12~0.3mm；　　

⑥一般用以元器件PITCH數(shù)值20mil或更小的包裝印刷?！　?/p>

3.電鍍工藝成形模板　　用有機(jī)化學(xué)方式 ，但并不是在金屬片上蝕刻出必須的圖型，只是立即電鍍工藝出鎳質(zhì)的漏糞板，即加成法。具備下列特性：　　

①當(dāng)然產(chǎn)生梯狀開孔，孔邊光潔，有益于錫膏釋放出來(lái)；　　

②制作過程中當(dāng)然產(chǎn)生開孔的維護(hù)唇；　　

③可進(jìn)行2~12mil薄厚的模板制做；　　

④優(yōu)良的耐磨性能和使用期限；

⑤價(jià)錢較貴，制做周期時(shí)間較長(zhǎng)。