模板設(shè)計(jì)屬于SMT可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一

SMT鋼網(wǎng)模板設(shè)計(jì)內(nèi)容：

模板厚度

模板開(kāi)口設(shè)計(jì)

模板加工方法的選擇

臺(tái)階/釋放(step/release)模板設(shè)計(jì)

混合技術(shù)：通孔/表面貼裝模板設(shè)計(jì)

免洗開(kāi)孔設(shè)計(jì)

球柵陣列(PBGA)的模板設(shè)計(jì)

球柵陣列(CBGA)的模板設(shè)計(jì)

微型BGA/芯片級(jí)包裝(CSP)的模板設(shè)計(jì)

混合技術(shù)：表面貼裝/倒裝芯片(flip chip)的模板設(shè)計(jì)

膠的模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)

錫膏印刷工藝對(duì)焊接品質(zhì)至關(guān)重要 

SMT鋼網(wǎng)制作外協(xié)程序及工藝要求 

1. 模板厚度設(shè)計(jì)

模板印刷是接觸印刷，模板厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵參數(shù)。

模板厚度應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進(jìn)行確定。

通常使用0.1mm～0.3mm厚度的鋼片。高密度組裝時(shí)，可選擇0.1mm以下厚度。

通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，也有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm厚，窄間距的元器件需要0.15～0.1mm厚，這種情況下可根據(jù)PCB上多數(shù)元器件的的情況決定不銹鋼板厚度，然后通過(guò)對(duì)個(gè)別元器件焊盤(pán)開(kāi)口尺寸的擴(kuò)大或縮小進(jìn)行調(diào)整焊膏的漏印量。

脠求焊膏量懸殊比較大時(shí)，可以對(duì)窄間距元器件處的模板進(jìn)行局部減薄處理。

2. 模板開(kāi)口設(shè)計(jì)

模板開(kāi)口設(shè)計(jì)包含兩個(gè)內(nèi)容：開(kāi)口尺寸和開(kāi)口形狀

口尺寸和開(kāi)口形狀都會(huì)影響焊膏的填充、釋放（脫膜），最終影響焊膏的漏印量。

模板開(kāi)口是根據(jù)印制電路板焊盤(pán)圖形來(lái)設(shè)計(jì)的，有時(shí)需要適當(dāng)修改（放大、縮小或修改形狀），因?yàn)椴煌骷_的結(jié)構(gòu)、形狀、尺寸，需要的焊膏量是不一樣。

同一塊PCB上元器件尺寸懸殊越大、組裝密度越高，模板設(shè)計(jì)的難度也越大。

⑴ 模板開(kāi)口設(shè)計(jì)最基本的要求

寬厚比＝開(kāi)口寬度(W)/模板厚度(T)

戠積比＝開(kāi)口面積/孔壁面積

矩形開(kāi)口的寬厚比/面積比：

寬厚比：W/T＞1.5

面積比：L×W/2(L+W)×T＞0.66