SMT鋼網(wǎng)用以把錫膏印到PCB板上，目前流行的電路板大多都是使用smt技術，其中PCB板上有很多表貼焊盤，而鋼網(wǎng)上的孔正好對應pcb板上的焊盤，刷錫時將錫膏通過鋼網(wǎng)上的孔刷到pcb板上，再通過貼片機往上貼元器件，后再過回流焊，在SMT鋼網(wǎng)制作中有3種工藝，分別是蝕刻SMT鋼網(wǎng)，激光SMT鋼網(wǎng)，電解SMT鋼網(wǎng)。

        蝕刻SMT鋼網(wǎng)工藝：由于化學藥水腐蝕，即形成蝕刻斷面不平滑且精度低，開口橫截面形成兩頭大中小的碗狀，非常不利焊膏的釋放。

        激光SMT鋼網(wǎng)：由于光是成直線形的，所刻的孔壁，較為垂直，但它又是成點針式的打孔成形的。所以孔壁自然也就較為粗糙，焊膏脫模性能較蝕刻好，但還是無法達成的效果。所以激光網(wǎng)所提的八字孔壁實際上是不可能達到的。

        電解SMT鋼網(wǎng)工藝：分前序開孔成形及后序孔壁形處理。加工過程：獨選優(yōu)質(zhì)鋼材經(jīng)數(shù)道特殊工藝處理使原來的垂直孔壁即成了我們所要達到的上小下寬的形孔壁，其工藝難度較高，但由于它獨特的孔壁形狀令我們在脫模及防錫珠方面煥然一新，達到了真正的免清效果。減少了人力，物力（錫膏、紅膠、洗綱水）、時間等的浪費。其二，又因為所漏下的錫膏為上窄下寬，更不容易出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。從而大大提高了產(chǎn)品合格率，減少產(chǎn)品的返修率。

        另外，鋼網(wǎng)點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，則可以使用不同的點膠頭，設定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。可以通過對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。