隨著表面組裝技術更廣泛、更深入的應用于各個領域，SMT焊接質量問題引起人們高度重視，SMT鋼網加工焊接質量與整個組裝工藝流程各個環節密切相關，為了減少或避免上上述焊接缺陷的出現，不僅要提高工藝人員判斷和解決這些問題能力，另外還要注重提高工藝質量控制技術、完善工藝管理，制定出有效的控制方法，才能提高SMT焊接質量，保證電子產品的最終質量。
波峰焊中的錫球波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙（針眼），或擠出焊料在印制板正面產生錫球。第二，在印制板反面（即接觸波峰的一面）產生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過低，就可能影響焊劑內組成成分的蒸發，在印制板進入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸發，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產生不規則的焊料球。
針對上述兩面原因，我們采取以下相應的解決措施：第一，通孔內適當厚度的金屬鍍層是很關鍵的，孔壁上的銅鍍層最小應為25um,而且無空隙。第二，使用噴霧或發泡式涂覆助焊劑。發泡方式中，在調節助焊劑的空氣含量時，應保持盡可能產生最小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對減小。第三，波峰焊機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。2.1.2回流焊中的錫球2.1.2.1回流焊中錫球形成的機理回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。
在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫球形成的根本原因。