一般技術(shù)要求,繃網(wǎng):采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時,為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。
1、繃網(wǎng)
采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時,為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。
2、網(wǎng)框
框架尺寸根據(jù)印刷機(jī)的要求而定,以DEK265和MPM UP 3000機(jī)型為例,框架尺寸為29ˊ 29ˊ,采用鋁合金,框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ。
3、基準(zhǔn)點(diǎn)
根據(jù)PCB資料提供的大小及形狀按1:1方式開口,并在印刷反面刻半透。在對應(yīng)坐標(biāo)處,整塊PCB至少開兩個基準(zhǔn)點(diǎn)。
4、開口要求
(1)位置及尺寸確保較高開口精度,嚴(yán)格按規(guī)定開口方式開口。
(2)獨(dú)立開口尺寸不能太大,寬度不能大于2mm,焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋,以免影響網(wǎng)板強(qiáng)度。
(3)開口區(qū)域必須居中。
5、字符
為方便生產(chǎn),建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符:Model;T;Date;網(wǎng)板制作公司名稱。
6、網(wǎng)板厚度
為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量,網(wǎng)板表面平滑均勻,厚度均勻,網(wǎng)板厚度參照以上表格,網(wǎng)板厚度應(yīng)以滿足最細(xì)間距QFP BGA為前提。
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件,網(wǎng)板厚度0.12mm;
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件,網(wǎng)板厚度0.15mm;
二鋼網(wǎng)網(wǎng)孔開口形狀及尺寸要求
1、總原則
依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求,為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上,在網(wǎng)板的開孔方面,主要依賴于三個因素:
1、)面積比/寬厚比面積比>0.66
2、)網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP,制作過程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。
3、)以印刷面為上面,網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm,即開口成倒錐形,便于焊膏不效釋放,同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。
通常情況下,SMT元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致,按1:1方式開口。
特殊情況下,一些特別SMT元件,其網(wǎng)板開口尺寸和形狀有特別規(guī)定。
2、 特別SMT元件網(wǎng)板開口
CHIP元件:
0603以上CHIP元件,為有效防止錫珠的產(chǎn)生。
SOT89元件:由于焊盤和元件較大
焊盤間距小,容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題。
SOT252元件:由于SOT252有一焊盤很大,容易產(chǎn)生錫珠,且回流焊張力大引起移位。
IC:
A.對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì),PITCH》=0.65mm的IC,開口寬度為焊盤寬度的90%,長度不變。
B.對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì),PITCH《=005mm的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋連,鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,開口寬度為0.5PITCH,開口寬度為0.25mm。
其他情形:
一個焊盤過大,通常一邊大于4mm,另一邊不小于2.5mm時,為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位,網(wǎng)板開口建議采用網(wǎng)格線分割的方式,網(wǎng)格線寬度為0.5mm,網(wǎng)格大小為2mm,可按焊盤大小均分。
印膠網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求:
對簡單PCB組裝采用膠水工藝,優(yōu)先選用點(diǎn)膠,CHIP、MELF、SOT元件通過網(wǎng)板印膠,IC則盡量采用點(diǎn)膠避免網(wǎng)板刮膠。在此,只給出CHIP,MELF,SOT印膠網(wǎng)板建議開口尺寸,開口形狀。
1、網(wǎng)板對角處須開兩對角定位孔,選取FIDUCIAL MARK 點(diǎn)開孔。
2、開口均為長條形。
三檢驗(yàn)方法
鋼網(wǎng)檢測方法
1)通過目測檢查開口居中繃網(wǎng)平整。
2)通過PCB實(shí)體核對網(wǎng)板開口正確性。
3)用帶刻度高倍顯微鏡檢驗(yàn)網(wǎng)板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。
4)鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗(yàn)證,即結(jié)果驗(yàn)證。
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