SMT鋼網的制作時的問題及改進技術
　　
　　問題：SMT鋼網清潔難以完全清潔鋼網底部，經常呈現底部殘留錫粉污染；長時間連續出產過程中，鋼網張力無法及時被監控到，導致底部殘留更難以被主動清潔掉，呈現批量性的沾錫不良。
　　
　　改進技術之一:選用納業涂層技術鋼網，鋼網制作本錢高且對良率改進不明顯。
　　
　　改進技術之二:在打印設備主動清潔的一起添加手動清潔頻率，每半小時卸掉鋼網進行手藝清潔，避免鋼網底部大量錫粉污染，此計劃直接影響出產功率且不良率難以掌控。
　　
　　改進技術之三:上SMT之前，經過手藝將PCB、FPC一切有金手指有些貼附一層高溫膠進行外表維護，以削減污染，待過完SMT制程后又逐個撕掉所貼方位，但此計劃制作本錢高，糟蹋人力與物力，對于附近有零件且相鄰較近的商品無法施行此計劃。
　　
　　實用新型內容本實用新型供給的防沾錫蝕刻SMT鋼網，是一種避免金手指沾錫治具的新規劃，SMT半成品的潔凈度請求十分之高，恣意小小的毛屑，微粒沾污于焊接點都會影響焊線的可靠性，改變了傳統的一般鋼網的規劃理念，經過核算錫粉顆粒巨細，再次在菲薄的一般鋼網底部，規劃深度比錫粉直徑稍大的凹槽.
　　
　　所述凹槽在鋼網上進行蝕刻構成，所述凹槽的厚度為39微米-50微米。優選的，所述凹槽厚度為40微米。選用此辦法規劃鋼網，取消了原有的半小時手動清潔動作，可以削減沾錫不良，下降出產本錢投入，進步出產功率，成功處理了業界SMT制作業金手指沾錫不良，加工簡略，操作便利。
　　
　　科技的飛速發展，功能的日新月異，使得當下電子商品逐步走向輕、薄、微型之路，手機商品的“身材”分量也一向沿著此規則前行，“外形尺寸”已成為終端商品的主要賣點之一；高密度、小尺寸的規劃外加高像素的拍照需求，高品質的提出、高技術的運用給咱們制作出產過程也相同帶來了一系列新的挑戰。

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