SMT激光鋼網制作基本處理方法
防錫珠工藝：
很多客戶都有點不太明白防錫珠的意思 ， 其實防錫珠的作用就是對鋼網下錫量的控制， 就是在容易出現錫珠的地方，鋼網不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動。從而達到不容易出現錫珠的目的。
為什么有的鋼網需要防錫珠，有的鋼網不需要防錫珠，都可以使用？ 因為貼片廠使用的錫膏不同，還有鋼網的厚度不同，還有線路板本身焊盤的設計不同，所以這些存在的問題就需要從鋼網中來改變下錫量。按行業的標準來說，0402元件保證內距為0.4 ，不需要防錫珠。而0603的元件，內距保證0.6-0.8之間，可防可不防，看厚度。 0805 內距保證 0.9-1.1之間，需要防錫珠。 開防錫珠的形狀可以按不同的客戶不同的選擇，當然，有些需按SMT貼片廠不同的工藝，做特別的設計。大焊盤的防錫珠，就是分網格，防止元件上錫量太大，使元件偏移。IC 的防錫珠，則是縮小元件寬度，防止連錫。 對于特殊的元件，需要客戶提供鋼網設計方案，畢竟鋼網廠不是貼片廠，看不到真實的元器件，只能按常規的方案設計。 需要特殊的，需同客戶提供設計方案，則可以開出優質的鋼網。
MARK點選擇：
MARK點是PCB印刷過程中的位置識別點、對位點，直徑為1MM。
MARK點半刻的意思是在鋼片上沒刻穿，就一個凹槽。機器印刷一定需要半刻，利用的原理是光學對位；
MARK通孔就是在鋼片上刻穿的對位點。手工或半自動都能使用。
錫膏網選擇需要做MARK點前提是PCB文件一定要有這個點。紅膠網默認都是會做MARK點的。沒有MARK點的會選擇通孔來做對位。
如果板上沒有MARK點，MARK點選項視作無效。紅膠鋼網,無論是否選擇了需要MARK點,都需要定位孔(有MARK的,用MARK通孔作為定位孔,沒MARK點的,用過孔或插件孔作為定位孔)。
紅膠網與錫膏網：
工藝選擇：根根PCB板的元件設計不同，客戶所選擇的工藝就不同 ，插件多的,要過波峰焊的，就用紅膠網工藝.；插件元件不多，不過波峰焊的。用人工焊接的，采用錫膏網工藝，當然，這個得由客戶根據自己的生產情況來決定
鋼網區別：紅膠網 先印刷紅膠，然后打上元件，等元件與PCB粘穩之后，插上插件元件統一過波峰焊。
錫膏網 直接在焊盤上印上錫膏，貼上貼片元件，統一過回流焊即可，插件元件人工焊接。